特写特讯！百融云大手笔回购股份，彰显信心促发展

百融云大手笔回购股份，彰显信心促发展

北京 - 2024年6月14日，百融云科技（06608.HK）发布公告，宣布公司于当日斥资199.22万港元回购21.55万股股份，回购价格介于每股9.18港元至9.3港元之间。此次回购彰显了百融云对自身发展前景的信心，以及回馈股东的决心。

积极信号传递市场信心

百融云作为领先的大数据金融科技服务商，一直以来致力于利用大数据和人工智能技术，为金融机构提供智能风控、贷后管理、营销获客等服务。近年来，随着公司业务的快速发展，百融云的盈利能力持续增强，财务状况稳健。

此次回购是百融云继今年6月13日回购21.85万股股份之后的又一次大手笔回购。在当前市场环境下，百融云逆势回购，向市场传递出积极信号，展现了公司管理层对公司未来发展的信心决心，也增强了投资者对公司价值的信心。

回馈股东体现企业责任

除彰显发展信心外，百融云此次回购也是公司回馈股东的重要举措。近年来，百融云股价持续下跌，部分股东遭受损失。此次回购能够在一定程度上帮助股东减轻损失，体现了公司对股东的责任感。

未来发展前景广阔

展望未来，百融云将继续坚持“科技赋能金融”的战略，依托自身领先的大数据和人工智能技术，不断提升产品和服务能力，为金融机构提供更高质量的金融科技解决方案，助力金融机构数字化转型升级。同时，公司也将积极探索新业务领域，拓展海外市场，实现高质量发展，为股东创造更大价值。

百融云此次大手笔回购，是公司发展历程中的重要里程碑，既体现了公司管理层对公司未来发展的信心，也彰显了公司对股东的责任感。相信在新的发展战略指引下，百融云将继续乘风破浪，迈向更加辉煌的未来。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。